投资2.5亿 电装在马来西亚扩产车规芯片

[本站 资讯]  据外媒报道,日本电装株式会社将投资1.6亿林吉特(马来西亚货币单位,折合人民币2.555亿元),以扩大其在马来西亚的汽车半导体(车规级芯片)产能。

投资2.5亿 电装在马来西亚扩产车规芯片

马来西亚投资发展局(Mida)在一份声明中表示,电装通过其子公司Denso Malaysia Sdn Bhd进行的投资已经获得批准,预计将于4月份开始。电装该笔投资将用于扩大汽车半导体ASIC的生产,该产品在性能、效率、散热、微型化和成本削减方面具有很大的优势和竞争力。

Mida表示,该项目也符合该国政府的《2020年国家汽车政策》(NAP),为下一代汽车、移动技术和自动驾驶开发关键部件。“该笔投资将通过电装设计的制造设备和独特的加工技术,建立全自动机器生产线。”Mida指出,在马来西亚,全自动生产线的引入将加速工业4.0技术的发展,如物联网部署、大数据管理和工厂自动化。电装的产品范围包括空调系统、散热器、发动机控制单元、安全气囊电子控制单元、电动助力转向系统等产品。在汽车半导体制造领域,电装有超过40年的经验。

Mida首席执行官Datuk Azman Mahmud表示,“得益于持续的研究和发展,我们很荣幸被选为日本以外的国家以生产先进的产品。”Azman表示,电装在马来西亚扩大业务的决定证明,在全球不利形势下,马来西亚仍是一个具有竞争力的高价值业务投资地点。

电装马来西亚董事总经理Tomoya Nakamura表示,在马来西亚强大的供应商网络、完善的基础设施和友好的商业环境的支持下,该公司被选为东盟(除日本外)唯一的半导体生产中心。(信息来源:盖世汽车;编译:本站 耿源)

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